据金融时报，中国政府正在推动分散的国内半导体行业整合，希望打造能够与美国和欧洲大型企业抗衡的国家级“冠军企业”，但并不顺利。
知情人士透露，中国政府今年召集了一些芯片设备制造商，讨论可能将不同技术公司整合为国家支持的巨头公司。计划由国家发展和改革委员会主导，旨在优化半导体产业结构。
在美国持续出口管制的背景下，北京将这一产业视为加强本土芯片能力的关键。
然而，知情人士表示，由于企业和投资者在所有权结构和估值问题上的分歧，芯片制造设备企业之间的谈判陷入僵局。
一位了解谈判情况的人士表示：“利益分散太严重。卖家不愿意亏本出售，买家也不愿意支付溢价。”
另一名人士称谈判仍在继续，但不太可能达成政府最初设想的大规模整合。
尽管计划遭遇阻力，但交易数量的上升显示出一些进展。根据金融信息提供商Wind的数据，今年以来，中国已宣布26起半导体并购交易。其中最受关注的一起发生在5月，即服务器和数据中心CPU设计公司海光信息与超级计算机制造商中科曙光合并。
如果这些交易最终完成，2025年的并购活动。可能接近疫情后2024年创下的45起交易的高点。
杰富瑞半导体分析师 Edison Lee表示，芯片设备领域的整合将有助于中国打造自给自足的半导体供应链，取代来自应用材料公司、泛林集团等美国公司的设备。
他指出，目前，中国的芯片代工厂要购买国产设备，必须从多个供应商采购，而这些供应商的技术整合性不佳，“在设备行业里，单一产品公司很难取得巨大成功。代工厂更倾向于从同一个供应商购买多台设备，这样使用更方便。”
通过整合，北京还希望能更有针对性地将资金投向战略重要企业。
伯恩斯坦分析师Qingyuan Lin表示：“已经意识到分散投资难以形成使行业盈利所需的规模。因此，政策正在集中资源，打造能够在国际市场上竞争的国家级企业。”
但也有人质疑，仅靠整合是否能带来实质性技术突破。
一位驻上海的芯片投资者表示：“很多待出售公司并不具备技术护城河。如果合作不具备战略价值，并购未必能取得成功。”
Qingyuan Lin补充称，整合风险很高，“那些最适合收购这些资产的公司，往往最不愿意出手，因为清楚对方为何表现不佳，也通常认为估值过高。”
这场国家主导的整合行动还吸引了芯片行业以外公司的兴趣。不少上市公司——从房地产开发商到杀菌剂和针织机械制造商——纷纷宣布计划收购半导体资产。
但很多交易最终也未能完成。根据《金融时报》根据Wind数据的统计，仅2025年已有8起已宣布的交易未能完成。
中国电子设计自动化（EDA）龙头华大九天在3月宣布将收购规模较小的竞争对手芯和半导体，交易本将拓展公司产品组合。但上月因未能就交易条款达成一致而宣告终止。
浙江奥康（皮鞋制造商）和宁波慈星（针织机械制造商）也都因估值问题，近期放弃了各自的芯片收购计划。
业内人士表示，买方与国家支持的卖方之间的估值分歧仍是长期障碍。
“即使企业业绩下滑，许多投资者仍不愿以低于账面价值的价格出售资产。”一位芯片投资者表示。
中国庞大的晶圆代工产业网络，目前的整合进展也极其有限，这一领域依然高度分散，政治上很敏感。
过去十年，在地方政府支持下，大量代工项目蜂拥上马，许多项目并行建设，导致成熟芯片产能过剩、价格竞争激烈。
芯片专家指出，中国若能整合先进制程产能，也会带来益处，这样可将人才和最先进的芯片制造设备集中，而不是分散在不同项目中。
尽管中国正投资于更先进的制程技术，打造适用于智能手机和人工智能应用的先进芯片——例如在深圳和上海投资7纳米产线——但行业依然面临重复建设和人才分散问题。
“这里是最需要整合的地方。”一位芯片投资者表示，“但地方政府拥有这些代工厂的大部分股权，不愿意以低价出售——因此找不到愿意接手的买家。他们不想被指责贱卖国家资产。”
