特斯拉联手三星签165亿美元AI芯片大单，马斯克亲自督产，产业升级提速

FX168财经报社(北美)讯 据韩国三星电子在监管文件中的披露以及特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上的发文，三星电子已与特斯拉签署了一份总额为165亿美元的半导体供应合同。

这家存储芯片制造商在文件中并未明确披露合作方名称，但表示合同的有效起始日期为2025年7月26日（即开始接收订单），结束日期为2033年12月31日。

随后，马斯克在X平台的一条回复中确认，特斯拉正是该合同的签署方。

他在帖子中写道：“三星位于德克萨斯州的新大型晶圆厂将专用于为特斯拉制造下一代AI6芯片。其战略意义难以估量。当前三星生产的是AI4芯片；台积电将制造AI5芯片，目前已完成设计，初期将在台湾生产，后续转向亚利桑那。”

马斯克还表示：“三星已同意允许特斯拉参与提升制造效率。这一点至关重要，我本人将亲自到生产线监督，以加快进展速度。”他还暗示，与三星的这项合作可能最终远超公布的165亿美元金额。

根据韩国当地时间周一（7月28日）在官方监管文件中的谷歌翻译，三星表示，由于对方要求“保护商业机密”，合同的详细内容，包括合作方名称，将延迟至2033年底后披露。

三星补充道：“鉴于合同主要内容未披露，需保持商业机密性，建议投资者在考虑合同变更或终止的可能性后谨慎投资。”

受此消息影响，三星股价在周一交易中上涨逾6%，创下自2024年9月以来的新高。

在马斯克确认之前，《Futurum Group》旗下研究半导体、供应链与新兴技术的总监Ray Wang曾向CNBC表示，特斯拉是最可能的客户。彭博社早前也援引知情人士报道称该协议的签署方是特斯拉。

三星的代工服务是根据客户提供的芯片设计进行制造的。该公司是全球第二大晶圆代工企业，仅次于台积电（TSMC）。

三星早在4月便表示，计划在其晶圆代工业务中启动2纳米芯片的量产，并争取获得下一代技术的大订单。在半导体领域，纳米尺寸越小，晶体管设计越紧凑，性能与效率也越强。

韩国媒体还报道，美国芯片制造商高通（Qualcomm）可能也会使用三星的2纳米技术下订单。

三星预计将于本周四公布财报，并预计第二季度利润将腰斩。此前有分析师向CNBC表示，令人失望的业绩展望主要由于其代工业务订单疲软，以及公司在AI内存需求方面难以抢占市场。

在高带宽内存（HBM）芯片领域，三星已经落后于竞争对手SK海力士与美光。HBM是用于AI芯片的先进内存技术。

SK海力士目前是美国AI巨头英伟达的主要HBM芯片供应商。而据韩国媒体报道，尽管三星正致力于使其最新版本的HBM芯片通过英伟达认证，但相关计划预计将推迟至至少9月之后。