中美突传重磅！华尔街日报独家：华为开发新型人工智能芯片 力争与英伟达匹敌

FX168财经报社(亚太)讯 美国《华尔街日报》周一(4月28日)发布独家报道称，华为技术有限公司(Huawei Technologies)正准备测试其最新、最强大的人工智能(AI)处理器，华为希望该处理器能够取代美国芯片巨头英伟达(Nvidia)的部分高端产品。

《华尔街日报》称，这家中国旗舰科技公司的稳步进展表明，尽管华盛顿方面为了遏制中国半导体行业的发展已采取措施，比如切断中国获得部分西方芯片制造设备的途径，但中国半导体行业仍具有韧性。

(截图来源：《华尔街日报》)

据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾910D的新芯片的技术可行性。

部分知情人士表示，华为预计最早将于5月底收到首批该处理器的样品。

知情人士表示，该芯片的开发仍处于早期阶段，需要进行一系列测试来评估其性能并使其为客户做好准备。

一位知情人士表示，华为希望其最新版昇腾AI处理器的性能能够超越英伟达的H100。H100是一款用于AI训练的热门芯片，于2022年发布。华为芯片之前的版本被称为910B和910C。

在美国仍处于领先地位的技术领域，华为已成为中国领军企业。这家总部位于深圳的公司开发了一些国内最有前景的英伟达AI芯片替代品。这是北京方面培育自给自足半导体产业努力的一部分。

华为已被列入美国贸易黑名单近六年，该公司于2023年发布了一款高端智能手机，《华尔街日报》称，这展现其摆脱美国限制的能力。这款名为Mate 60的机型搭载了国产处理器，在时任商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京期间推出，引起美国政府内部的关注。

本月早些时候，美国政府将英伟达的H20芯片(该公司此前无需获得许可即可在中国销售的最先进的处理器)列入日益增多的限制在华销售的半导体名单。英伟达表示，将因此承担55亿美元的费用。

《华尔街日报》认为，这些限制为英伟达的中国竞争对手(例如华为和总部位于北京的寒武纪科技)提供了机会，它们也开发了类似的芯片。

据知情人士透露，华为今年预计将向包括国有电信运营商和TikTok母公司字节跳动(ByteDance)等民营AI开发商在内的客户交付超过80万块昇腾910B和910C芯片。

知情人士称，在特朗普政府限制英伟达H20芯片出口后，一些买家已与华为洽谈增加910C芯片的订单。尽管存在制造瓶颈，华为和几家中国芯片公司已经能够提供一些与英伟达芯片相当的产品。

随着芯片内部电路尺寸的缩小变得越来越困难和成本越来越高，芯片制造商一直在转向能够将多个芯片封装在一起以制造更强大处理器的技术。

北京方面还鼓励中国人工智能开发商增加对国产芯片的采购。国家数据中心表示，他们使用的大多数芯片都来自中国供应商。

然而，之前的华为芯片一直难以达到宣传的效果。910C向客户宣传可与英伟达的H100相媲美，但使用过这两款芯片的工程师表示，华为芯片的性能不如其竞争对手。

《华尔街日报》指出，华为在大规模生产此类芯片方面面临挑战。它已被切断与全球最大芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)的合作。中国最接近的替代供应商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)也被禁止购买最先进的芯片制造设备。

美国政府还阻止中国直接获取人工智能芯片的一些关键部件，例如最新的高带宽内存单元。

鉴于这些限制，华为高管已表示将专注于构建更高效、更快速的系统以充分利用其芯片，而不是提升单个芯片的性能。

今年4月，华为推出了CloudMatrix 384，这是一款连接384块昇腾910C芯片的计算系统。一些分析师表示，在某些情况下，该系统的性能甚至比英伟达的旗舰机架系统(包含72块英伟达的Blackwell芯片)还要强大，不过中国系统的功耗更高。