芯片赛道再迎四大利好 三星AMD博通Arm业绩与合作齐发力

    

    甲骨文与AMD合作AI芯片
    

根据最新报道，甲骨文 (ORCL.US)宣布将从2026年下半年部署5万枚即将上市的AMD MI450 AI芯片，以扩展其人工智能计算能力。甲骨文云高级副总裁Karan Batta表示，客户在推理（inferencing）领域对AMD芯片的采用将非常积极。受此消息影响，AMD股价开盘后逆势上扬，盘初涨幅超过2%，截至北京时间22:10收窄至0.5%。

    纳微半导体GaN/SiC研发进展
    

纳微半导体 (NVTS.US)宣布在研发800伏直流氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率器件上取得突破，以支持英伟达下一代AI计算平台的800高压直流(HVDC)架构。受此消息刺激，纳微半导体股价盘初暴涨超25%，截至北京时间22:10仍上涨超过17%。这一进展显示先进功率芯片在AI与高压计算场景中的需求迅速上升。

    三星电子业绩超预期与市场地位
    

10月14日，三星电子 (SSNLF.US)发布业绩预告，第三季度营业利润预计达到12.1万亿韩元（约合人民币605亿元），较去年同期增长32%，环比增长超158%，远高于市场普遍预期的9.742万亿韩元。营收预计达到86万亿韩元，创历史新高。NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho指出，这一增长主要来自芯片业务强势复苏。

    

存储芯片价格及出货对比：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片类型	价格同比变化	主要推动因素
DRAM	上涨171.8%	服务器及AI需求激增
HBM	持续增加供应	支持AI芯片客户如英伟达

    

Counterpoint Research数据显示，三星在第三季度重新夺回全球存储芯片市场第一地位，总销售额达194亿美元，环比增长25%，领先于SK海力士的175亿美元。公司计划未来几个季度扩大HBM供应，以应对全球AI和服务器市场需求。

    OpenAI推动博通与Arm芯片合作
    

OpenAI近期宣布与博通 (AVGO.US)签署多年期协议，计划部署10千兆瓦AI数据中心容量。同时，OpenAI正在与Arm Holdings (ARM.US)协作，为AI服务器芯片采用Arm CPU设计。软银集团作为Arm最大股东，已向OpenAI投资数十亿美元，并承诺追加数百亿美元资本，用于支持数据中心建设及AI芯片开发。该消息推动博通与Arm股价盘中大幅上涨，分别一度暴涨近11%及超过4%。

    编辑总结
    

近期芯片行业迎来多重利好，包括甲骨文与AMD合作AI芯片、纳微半导体功率器件研发突破、三星电子业绩大幅超预期以及OpenAI推动博通和Arm合作。受人工智能及服务器需求带动，存储芯片价格上涨明显，行业龙头如三星在全球市场地位得到进一步巩固。投资者需关注芯片技术迭代、AI计算需求及全球供应链变化对相关公司业绩及股价的潜在影响。

    常见问题解答
    

    

问：甲骨文部署AMD AI芯片将带来哪些影响？

    

答：此举可显著提升甲骨文云的AI计算能力，尤其是在推理（inferencing）任务上。预计将增强客户采用意愿，推动AMD芯片需求增长，对股价形成短期利好。

    

    

    

问：纳微半导体的GaN/SiC器件研发突破有何意义？

    

答：其800伏高压器件可支持下一代AI计算平台，为高性能计算和数据中心提供核心动力，有望推动公司市场份额和股价增长。

    

    

    

问：三星电子业绩超预期的核心驱动因素是什么？

    

答：主要受存储芯片需求强劲和价格上涨推动，包括DRAM和HBM芯片。此外，非存储器业务亏损减少也贡献显著，公司整体盈利能力提升。

    

    

    

问：OpenAI与博通、Arm合作的意义何在？

    

答：合作加速AI服务器芯片开发，优化数据中心计算效率，同时增强博通和Arm在AI硬件市场的竞争力，推动相关股价上涨，并增加软银集团投资收益。

    

    

    

问：芯片行业短期投资风险有哪些？

    

答：包括全球供应链波动、原材料价格变化、技术迭代速度不及预期及AI需求变化。虽然短期利好频发，但投资者仍需关注企业执行力和市场竞争格局，以避免过度乐观带来的潜在风险。