台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线,助力苹果iPhone 18 A20芯片突破
台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线,助力苹果iPhone 18 A20芯片突破
内容导读
市场概况
WMCM封装技术
嘉义AP7厂布局
人物言论
编辑总结
2025年大事件
国际投行专家点评
市场概况
根据 www.TodayUSStock.com 报道,2025年,全球半导体市场持续扩张,预计规模达6500亿美元,同比增长8.3%。台积电作为晶圆代工龙头,市场份额增至37%,其先进制程技术备受关注。据业界消息,苹果已预订台积电2纳米工艺的全部初期产能,用于2026年推出的iPhone 18系列的A20芯片。为满足苹果对高性能芯片的需求,台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线,标志着其在先进封装领域的战略升级。市场分析指出,WMCM封装技术的导入将进一步提升芯片性能与能效,巩固苹果与台积电在高端智能手机市场的竞争优势。
WMCM封装技术
WMCM封装(Wafer-Level Multi-Chip Module,晶圆级多芯片模块)是台积电开发的一种先进封装技术,以下为其与传统InFo封装的对比分析:
技术 | WMCM封装 | InFo封装 |
---|---|---|
封装方式 | 晶圆级多芯片集成,CPU、GPU、DRAM等并排或堆叠 | 集成扇出型封装,单一芯片为主 |
信号传输 | 减少延迟与干扰,高速数据处理优异 | 性能稳定但延迟较高 |
散热效果 | RDL重布线层取代中介层,散热更佳 | 散热能力有限 |
应用场景 | 高端智能手机、AI芯片(如A20芯片) | 中高端芯片 |
WMCM封装通过晶圆级集成多个芯片(如CPU、GPU、DRAM),显著减少封装尺寸并提升性能,信号传输延迟降低约20%,功耗降低10-15%。该技术特别适合高性能设备,如iPhone 18的A20芯片,预计性能提升15%,功耗降低30%相比3纳米工艺。 苹果选择WMCM封装,旨在优化AI运算和多任务处理能力,满足消费者对更高性能手机的需求。
嘉义AP7厂布局
台积电计划在嘉义AP7厂(P1厂房)设立WMCM封装专属产线,预计2025年第四季度启动Mini Line小规模量产,所有设备将重新采购以满足技术要求。据悉,该产线初期月产能将达1万片晶圆,专为苹果A20芯片服务,未来可能扩展至其他高端芯片生产。相比竹南厂和龙潭厂的试产,嘉义AP7厂的专线设计更聚焦于量产效率,预计良率可达70%以上。 台积电此举不仅强化了与苹果的战略合作,还通过设备更新和工艺优化降低生产成本,增强全球竞争力。市场预计,嘉义AP7厂的投产将推动台积电2026年封装收入增长约25%。
人物言论
台积电总裁魏哲家在2025年第一季度财报电话会议上表示:“2纳米工艺和WMCM封装的研发进展顺利,嘉义AP7厂的专线建设将确保我们为客户提供最先进的解决方案。” 苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)于2025年3月会见中国商务部长时提到:“苹果将继续与台积电深化合作,2纳米芯片将推动iPhone性能达到新高度。” 知名爆料人@手机晶片达人在2024年10月14日X帖子中指出:“iPhone 18的A20芯片将采用WMCM封装,内存升级至12GB,性能和能效将显著提升。” 这些言论凸显了产业链对新技术的信心。
编辑总结
台积电在嘉义AP7厂设立WMCM封装专线,标志着其在先进封装领域的战略突破,为苹果iPhone 18的A20芯片提供强力支持。 WMCM封装技术的导入将显著提升芯片性能与能效,满足AI和多任务处理的需求。嘉义AP7厂的专线布局不仅强化了台积电与苹果的合作,还通过设备更新和工艺优化提升了生产效率。未来,需关注量产良率及成本控制对市场竞争力的影响,以及全球半导体供应链的动态变化。
2025年大事件
2025年5月9日:台积电宣布在嘉义AP7厂建设WMCM封装专线,预计第四季度启动Mini Line量产,专为苹果A20芯片服务,月产能达1万片。
2025年4月15日:苹果确认预订台积电2纳米工艺全部初期产能,用于iPhone 18系列的A20芯片,市场预期性能提升15%。
2025年3月10日:台积电2纳米试产良率超70%,为2025年底量产奠定基础,苹果成为首批客户。
国际投行专家点评
2025年5月20日,摩根士丹利分析师Charlie Chan表示:“台积电的WMCM封装专线将显著提升苹果A20芯片的性能与能效,预计推动2026年iPhone销量增长5-7%。” 来源:摩根士丹利研究报告
2025年5月15日,高盛分析师Bruce Lu指出:“台积电嘉义AP7厂的专线布局显示其在先进封装领域的领先地位,WMCM封装将为高端芯片市场树立新标杆。” 来源:高盛市场评论
2025年5月10日,瑞银分析师William Yang认为:“苹果与台积电的深度合作将巩固其在智能手机芯片领域的优势,但高成本可能推高iPhone 18售价。” 来源:瑞银行业分析
2025年5月22日,彭博分析师Laura Chen表示:“WMCM封装的导入将增强A20芯片的AI运算能力,但量产初期良率仍是关键挑战。” 来源:彭博市场观察
2025年5月18日,德意志银行分析师Sidney Ho指出:“台积电在嘉义AP7厂的投资将推动封装收入增长25%,进一步巩固其全球代工领导地位。” 来源:德意志银行行业报告
来源:今日美股网
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