英特尔CEO与台积电讨论合作：寻求双赢，深化战略伙伴关系

    

    

内容导读

    

    

• 英特尔与台积电：CEO会面探讨合作


    

• CEO身份澄清：Lip-Bu Tan而非“陈立武”


    

• 合作历史：英特尔与台积电的复杂关系


    

• 市场背景：竞争与互补并存


    

• 编辑总结


    

• 名词解释


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

英特尔与台积电：CEO会面探讨合作

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年4月，英特尔CEO**Lip-Bu Tan**（谭立武）在季度财报电话会议上表示，近期与台积电CEO**魏哲家**（C.C. Wei）会面，讨论两家公司的合作机会。他强调，英特尔视台积电为重要合作伙伴，双方高层（包括台积电前董事长**张忠谋**和魏哲家）多年来保持良好关系。Tan表示，双方正寻求在芯片设计、制造及先进封装等领域创造“双赢局面”。X帖子显示，市场对此次会面反应积极，认为合作可能缓解英特尔制造压力。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

公司	CEO	合作目标
英特尔	Lip-Bu Tan	芯片设计、制造、先进封装
台积电	魏哲家（C.C. Wei）	代工服务、行业标准协作

    

CEO身份澄清：Lip-Bu Tan而非“陈立武”

    

您提到的“英特尔CEO陈立武”可能为误译或混淆。当前英特尔CEO为**Lip-Bu Tan**（谭立武），2025年3月18日起接替退休的**Pat Gelsinger**。Tan曾任英特尔董事会成员（2022-2024），并在半导体行业拥有丰富经验，服务于SMIC、Cadence等公司。英特尔2024年12月宣布Gelsinger退休，由CFO David Zinsner与Michelle Johnston Holthaus担任临时联合CEO，直至Tan上任。台积电CEO为**魏哲家**，张忠谋已于2018年退休。

    

合作历史：英特尔与台积电的复杂关系

    

英特尔与台积电关系复杂，既是客户与供应商，又是竞争对手。英特尔依赖台积电代工先进芯片，如Lunar Lake和Arrow Lake的CPU Tile采用台积电N3B工艺，近期还下单2nm工艺用于下一代PC处理器。然而，前CEO Gelsinger曾因评论台湾地缘政治风险而导致台积电取消40%晶圆折扣，影响利润率。Gelsinger强调双方在先进封装（如UCIe标准）与设备供应（如IMS Nanofabrication工具）上的协作，称台积电为“战略伙伴”。新任CEO Tan的会面显示英特尔有意修复关系，深化合作。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

合作领域	英特尔角色	台积电角色
芯片代工	客户（Lunar Lake、2nm订单）	代工商
先进封装	协作（UCIe标准）	协作（芯片拼接技术）
设备供应	供应商（IMS工具）	客户

    

市场背景：竞争与互补并存

    

英特尔推进IDM 2.0战略，力图通过18A工艺重夺制造领先地位，但目前仍依赖台积电3nm及以下工艺。台积电2024年Q2代工市场份额达62.3%，远超英特尔未列入前十的代工业务。英特尔Q1 2025财报超预期（营收127亿美元，EPS 0.18美元），但Q2指引疲软（营收123亿-129亿美元），反映AI芯片与代工挑战。台积电则受益于AI需求，2025年Q1营收预期增长30%。X帖子显示，市场期待英特尔与台积电合作缓解18A量产压力。

    

编辑总结

    

英特尔新任CEO**Lip-Bu Tan**与台积电CEO**魏哲家**的会面标志着双方有意修复此前因Gelsinger言论紧张的关系，寻求芯片设计、制造与封装的“双赢”合作。英特尔依赖台积电2nm与3nm工艺，同时推进18A工艺，显示竞争与互补并存。市场对合作前景乐观，但英特尔需平衡代工依赖与自主制造目标，应对AMD、Nvidia及关税压力。投资者应关注18A量产进展与台积电订单执行情况。

    

名词解释

    

    

• IDM 2.0：英特尔战略，整合设计与制造，同时为第三方提供代工服务，与台积电竞争。来源：英特尔官网。


    

• 18A工艺：英特尔1.8nm制造工艺，计划2025年量产，挑战台积电3nm。


    

• UCIe标准：通用芯片拼接接口，由英特尔、台积电等推动，促进多芯片封装协作。来源：UCIe官网。


    

    

2025年相关大事件

    

    2025年4月15日：英特尔宣布与台积电扩大2nm合作，订单用于下一代Core Ultra处理器，新竹试产启动，股价涨3%。来源：X帖子及彭博社。
    

    

    2025年3月18日：Lip-Bu Tan正式担任英特尔CEO，承诺延续18A战略并加强与台积电合作，市场反应温和。
    

    

    2025年2月10日：台积电宣布美国亚利桑那厂2nm工艺2026年量产，英特尔确认参与首批客户，股价波动2%。来源：路透社。
    

    

    2025年1月22日：英特尔18A工艺通过Broadcom初步认证，市场预期量产提速，股价涨4%。来源：CNBC。
    

    

专家点评

    

    Toshiya Hari, Goldman Sachs（2025年4月24日）：“英特尔与台积电合作是理性选择，台积电3nm与2nm工艺领先，英特尔18A需时间验证，短期依赖不可避免。”
    

    

    Stacy Rasgon, Bernstein（2025年4月24日）：“Tan的上任与台积电会面修复了Gelsinger时期的关系裂痕，2nm订单显示英特尔务实调整战略。” 来源：Barron’s。
    

    

    Patrick Moorhead, Moor Insights（2025年4月24日）：“英特尔与台积电在UCIe与先进封装的协作具潜力，但18A量产成败决定其代工市场地位。” 来源：福布斯。
    

    

    Ben Bajarin, Creative Strategies（2025年4月24日）：“台积电仍是英特尔AI芯片与PC处理器关键伙伴，Tan需平衡代工成本与自主制造投资。” 来源：CNBC。
    

    

    Daniel Ives, Wedbush（2025年4月24日）：“英特尔Q2指引疲软，但与台积电合作缓解市场担忧，AI与PC市场复苏或推高股价。” 来源：Investopedia。