中国芯“领头羊”来了？！TA拟明年首季登陆上海，估值冲击3000亿元人民币

FX168财经报社(欧洲)讯 周二（10月21日），路透社表示，两位知情人士透露，中国内存芯片制造商长鑫存储科技股份有限公司（ChangXin Memory Technologies，简称 CXMT）计划最早于明年第一季度在上海发起首次公开募股（IPO），目标估值高达 3000 亿元人民币（约合421.2 亿美元）。

该公司于2016年成立，并获得政府支持，正引领中国在长期被日本、韩国及美国公司主导的全球 DRAM （动态随机存取存储器）市场中突破布局。

据上述两位消息人士透露，CXMT 计划通过此次发行募集 200 亿至400 亿元人民币。第三位消息人士表示，目标募资约为 300 亿元人民币，并可能在 11月向投资者披露招股说明书。

由于计划尚未公开，该三位匿名人士警告称，IPO 的具体时间、发行规模及估值等细节可能视市场需求变化而调整。

此轮 IPO 规划发布之际，中国半导体板块持续上行，基准的 CSI 中国半导体指数年初至今涨幅约49%。该公司母公司已于7月启动所謂“辅导流程”，并聘请国有投行 中国国际金融股份有限公司（China International Capital Corporation） 与 国金证券股份有限公司（CSC Financial）协助推进。然而此前披露并未说明公司将在哪里、何时上市。CXMT 未立即回应置评请求。

两位消息人士称，他们预期 CXMT 的 IPO 将吸引大量国内投资者，欲押注中国实现半导体自主可控战略。CXMT 正大举投入以追赶韩国 SK海力士股份有限公司（SK Hynix）及 三星电子株式会社（Samsung）等市场领先者，特别是在高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）领域。

这一专用型 DRAM 对于开发用于生成式人工智能（Generative AI）的先进处理器（如英伟达公司（Nvidia）图形处理单元）至关重要。

在美国对华限制背景下，CXMT 的进展对中国战略意义更为凸显。美国去年12月已限制中国厂商获取 HBM 芯片，意在遏制中国的 AI 发展。CXMT 的募资与扩产时机正处于全球存储器市场发生重大结构性转变之际。

据路透社此前报道，美国存储器制造商美光科技公司（Micron Technology）计划退出中国服务器芯片业务，此前中国已禁止其产品进入关键信息基础设施。全球抢产 AI 芯片趋势正压缩用于智能手机、电脑和服务器的存储芯片供应，从而意外提振存储器制造商。

据加拿大研究公司 TechInsights Inc. 估算，CXMT 在2023年及2024年资本支出（Capex）约为60 亿至70 亿美元，若美国不再施加更多限制，预计2025年将增长约5%。公司正在上海商业中心建设一条 HBM 后端封装厂，目标于明年底前量产。知情第三、第四位人士称，其初期 HBM 晶圆月产能约3 万片，仅为韩国 SK Hynix 同类产能的五分之一左右。

两位消息人士进一步称，CXMT 目标在2026年实现第四代 HBM3 芯片的批量生产。而 SK Hynix 于今年9月宣布已完成 HBM4 内部认证流程，并计划年底前做好大规模量产准备。TechInsights 高级分析师 崔正东（Dr. Jeongdong Choe）表示：“如果 CXMT 能在2026年第四季度成功启动，他们将采用16 nm（G4）节点的 HBM3，而这仍然比 SK Hynix 落后约四年。”