中国试图整合芯片行业、打造超级巨头，为何阻力重重？

FX168财经报社(亚太)讯 北京在推动整合中国分散的半导体行业、打造能与美欧大型企业竞争的国家级“冠军企业”方面遇到一定阻力。

8月6日据英国金融时报报道，多位知情人士透露，今年中国政府召集一批芯片设备制造商，讨论一项潜在的超级合并计划，旨在将不同技术整合到一家国家支持的巨头企业中。该合并计划由国家发展和改革委员会牵头，是中国更大范围政策转变的一部分，目的是整顿半导体产业。

在美国持续收紧出口管制、遏制中国高科技雄心的背景下，北京将半导体视为战略性关键产业，亟需实现强大自主能力。

然而，知情人士表示，由于各家公司及投资者在股权结构和估值上的分歧，这些芯片设备企业之间的谈判陷入僵局。国家发改委未就此回应置评请求。

“利益分裂太多，”一位了解谈判情况的人士说，“潜在的卖家不愿亏本出售，而买家又不愿意溢价收购。”

另一位人士则表示，虽然谈判仍在继续，但不太可能实现政府最初设想的大规模整合。

尽管北京的这项倡议遭遇挫折，但并购交易数量的上升表明整顿产业的进程仍在推进。

据金融数据提供商万得数据，截至目前今年已有26起半导体并购宣布。其中最受关注的一宗交易是5月份宣布的海光信息（Hygon）与超级计算机制造商中科曙光（Sugon）的合并案。海光主要设计服务器和数据中心用的中央处理器。

如果顺利完成，今年的交易数量有望接近去年疫情后创下的45宗交易高峰。

杰富瑞半导体分析师Edison Lee,表示，芯片设备领域的整合将有助于中国构建自给自足的半导体供应链，替代美国应用材料和泛林集团等设备供应商。

目前，中国的芯片制造厂在采购本土设备时往往需要与多个供应商合作，而各家技术之间集成度不高。他补充道：“在设备行业，单一产品公司很难取得成功。芯片厂更倾向于从同一厂商采购多种设备，这样更易于操作和维护。”

通过整合，北京还希望将资金更集中地投向战略意义重大的企业。

伯恩斯坦分析师Lin Qingyuan表示：“过去那种分散式投资难以形成规模效应，难以使整个行业盈利。现在则是集中资源，力图打造几个能在国际市场上竞争的国家级‘冠军企业’。”

然而，业内对“整合是否足以带来实质性技术突破”仍存在质疑。

一位上海的芯片投资人表示：“很多待售公司并没有可防御的技术壁垒。除非合作能带来战略价值，否则很难说就是一笔成功的收购。”

Lin补充说，整合的风险也非常高。“通常，那些最适合收购某家公司的企业，恰恰因为了解该公司为何表现不佳，而不愿出手，而且通常认为估值过高。”

这场由国家主导的整合浪潮也吸引了许多芯片行业以外企业的关注，从房地产开发商到杀菌剂、针织机械制造商等上市公司，纷纷宣布计划收购半导体资产。但许多交易未能完成。根据《金融时报》基于Wind数据的统计，2025年迄今已有8宗已公布交易未能最终达成。

例如，中国EDA（电子设计自动化）领军企业华大九天于今年3月宣布收购较小竞争对手芯和半导体（Xpeedic），此举原本有望丰富其工具组合。然而上月因未能就交易条款达成一致而告吹。

皮鞋制造商浙江奥康与针织机械商宁波慈星也于近期先后放弃拟议中的芯片资产收购，理由均为估值问题。

芯片行业内部人士指出，估值不匹配是买卖双方之间持续存在的障碍。“即便企业经营状况已经恶化，许多投资者仍不愿以低于账面价值的价格出让资产，”一位投资者说。

中国庞大的晶圆代工网络整合方面进展甚微，这一领域仍然高度分散，且具有政治敏感性。过去十年，各地政府大举投资新建晶圆厂，许多项目重复建设，最终导致成熟制程芯片供应过剩，价格战激烈。

一些芯片专家指出，中国还应整合先进制程制造领域，把最先进的设备和人才集中在少数几个项目上，而不是“撒胡椒面”式地分布。

尽管深圳和上海等地已有投资用于建设7纳米产线，用于智能手机和人工智能应用的先进芯片，但整个行业仍面临重复投入、人才分散等问题。

“一体化最迫切的领域正是这里，”一位投资者表示，“但问题在于地方政府在这些工厂中占有大部分股份，他们无法承受大幅亏损带来的政治风险，因此根本找不到愿意接盘的买家。他们不愿背上‘贱卖国家资产’的指责。”