英特尔代工大会2025：Intel 14A与18A制程突破，生态合作再升级

    

    

内容导读

    

    

• Intel 14A制程技术进展


    

• Intel 18A及其演进版本


    

• 先进封装技术突破


    

• 代工生态系统新合作


    

• 编辑总结


    

• 名词解释


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

Intel 14A制程技术进展

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，在2025年英特尔代工大会上，英特尔宣布其下一代制程节点Intel 14A取得重大进展。英特尔已向主要客户发送了Intel 14A的早期版本PDK（制程工艺设计工具包），并与客户展开合作，计划基于该节点制造测试芯片。与此前Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术不同，Intel 14A引入了创新的PowerDirect直接触点供电技术，旨在进一步提升能效和性能。这一技术通过优化供电路径，减少能量损耗，为高性能计算和人工智能芯片提供更强的支持。英特尔表示，Intel 14A的开发进度符合预期，预计将在2026年进入量产阶段，成为其代工业务的核心竞争力之一。据业内人士分析，Intel 14A的推出将直接挑战台积电的2纳米工艺，标志着英特尔在先进制程领域的强势回归。

    

Intel 18A及其演进版本

    

Intel 18A制程节点作为英特尔代工业务的当前旗舰技术，已正式进入风险试产阶段，并计划于2025年内实现量产。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了全面的EDA（电子设计自动化）支持、参考流程以及知识产权许可，客户已开始基于该节点进行产品设计。此外，英特尔推出了Intel 18A的演进版本Intel 18A-P，通过优化晶体管架构和工艺流程，为代工客户提供更高的性能和能效。早期试验晶圆已开始生产，且由于与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴的支持得以快速跟进。

    

更进一步，英特尔还展示了 CevaplaIntel 18A-PT，这一版本在性能和能效上再获提升，并与Foveros Direct 3D先进封装技术结合，混合键合互连间距缩小至5微米以下，为多芯片模块的高密度集成提供了可能。以下为Intel 18A系列制程的对比：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

制程节点	主要技术	量产时间	应用场景
Intel 18A	PowerVia背面供电	2025年	高性能计算、AI芯片
Intel 18A-P	优化晶体管架构	2026年（预计）	服务器、消费电子
Intel 18A-PT	Foveros Direct 3D封装	2026年（预计）	多芯片模块、数据中心

    

先进封装技术突破

    

除了制程技术的进步，英特尔在先进封装领域也展现了强大实力。大会上，英特尔重点介绍了Foveros Direct 3D封装技术，其混合键合互连间距小于5微米，显著提升了芯片间的连接密度和数据传输效率。这一技术为Intel 18A-PT的量产铺平了道路，同时也为客户提供了灵活的芯片堆叠方案。此外，英特尔宣布首批基于16纳米制程的代工产品已进入晶圆厂生产，显示其在成熟制程领域的持续布局。英特尔还透露，正在与联华电子（UMC）合作开发12纳米节点及其演进版本，目标是满足物联网和汽车电子等市场的需求。英特尔首席执行官陈立武在大会上表示：“先进封装与制程技术的结合，是英特尔代工满足客户多样化需求的关键。”

    

代工生态系统新合作

    

英特尔代工大会强调了其生态系统的扩展与深化。英特尔宣布了多项新合作项目，包括与EDA供应商、IP授权商以及主要客户的战略联盟。这些合作旨在为客户提供从设计到量产的全流程支持，降低进入先进制程的门槛。例如，英特尔与主要客户就Intel 14A和12纳米节点的合作进行了深入洽谈，部分客户已开始基于这些节点规划产品路线图。此外，英特尔代工的生态系统还新增了与联华电子的合作，共同开发12纳米工艺，预计将在2026年实现量产。陈立武在演讲中强调：“生态系统是英特尔代工成功的关键，我们致力于通过开放合作赢得客户信任。”这一战略不仅增强了英特尔的代工竞争力，也为其在全球半导体市场中争夺更大份额奠定了基础。

    

编辑总结

    

英特尔在2025年代工大会上展示了其在先进制程和封装技术领域的全面突破。Intel 14A和18A系列制程的快速推进，结合Foveros Direct 3D等先进封装技术，凸显了英特尔从传统芯片制造商向世界级代工厂转型的决心。与此同时，通过与联华电子及EDA供应商的合作，英特尔正在构建一个开放且强大的代工生态系统。尽管面临台积电和三星的激烈竞争，英特尔的战略布局和技术创新为其在高性能计算、人工智能和物联网市场中赢得先机提供了可能。未来，英特尔代工的量产能力和生态整合效果将是其能否持续领跑的关键。内容改写和分析基于英特尔代工大会的官方发布和业内报道。

    

名词解释

    

    

• Intel 14A：英特尔下一代制程节点，采用PowerDirect直接触点供电技术，预计2026年量产。来源：英特尔代工大会官方资料。


    

• Intel 18A：英特尔当前旗舰制程节点，使用PowerVia背面供电技术，计划2025年量产。来源：英特尔代工大会官方资料。


    

• Foveros Direct 3D：英特尔先进封装技术，支持小于5微米的混合键合互连，适用于高密度芯片集成。来源：英特尔技术白皮书。


    

• PDK：制程工艺设计工具包，供客户基于特定制程节点进行芯片设计。来源：半导体行业通用术语。


    

• EDA：电子设计自动化，半导体设计中用于电路设计和验证的软件工具。来源：半导体行业通用术语。


    

    

2025年相关大事件

    

    2025年3月15日：英特尔宣布与
    微软达成代工协议，微软将基于Intel 18A制程生产下一代AI芯片。此合作标志着英特尔代工业务在高端市场的新突破。来源：微软和英特尔联合声明。
    

    

    2025年2月10日：英特尔代工大会在加州举行，公布Intel 14A和12纳米节点合作细节，并展示Foveros Direct 3D封装技术。来源：英特尔官方新闻稿。
    

    

    2025年1月20日：英特尔完成对GlobalFoundries部分资产的收购，增强其在成熟制程领域的生产能力。来源：彭博社报道。
    

    

专家点评

    

    Patrick Moorhead, Moor Insights & Strategy首席分析师（2025年2月12日）：“英特尔的Intel 14A和18A制程展示了其在先进制程领域的快速追赶。PowerDirect技术的引入可能改变高端芯片的能效格局，而Foveros Direct 3D封装的突破将为AI和数据中心市场带来新的设计灵活性。英特尔与联华电子的12纳米合作也显示出其在多元化市场中的战略眼光。” 来源：Moor Insights & Strategy报告。
    

    

    Stacy Rasgon, Bernstein Research半导体分析师（2025年2月15日）：“英特尔代工的生态系统扩展令人印象深刻，尤其是与EDA供应商和IP授权商的深度合作，这将显著降低客户采用Intel 18A的门槛。然而，量产稳定性和成本控制仍是英特尔需要证明的关键。” 来源：Bernstein Research分析。
    

    

    Linley Gwennap, The Linley Group首席分析师（2025年2月20日）：“Intel 18A-PT与Foveros Direct 3D的结合为多芯片模块提供了极高的集成密度，这对高性能计算和AI芯片设计至关重要。英特尔若能按计划实现量产，将在与台积电的竞争中占据有利位置。” 来源：The Linley Group评论。
    

    

    Ann Kelleher, 英特尔技术开发副总裁（2025年2月10日）：“我们的制程路线图正在加速，Intel 14A和18A的进展表明英特尔有能力为客户提供领先的代工解决方案。生态系统的开放性是我们与客户建立信任的基础。” 来源：英特尔代工大会演讲。
    

    

    Jim Keller, Tenstorrent首席执行官（2025年3月1日）：“英特尔在先进封装上的投入令人瞩目，Foveros Direct 3D的5微米以下互连间距为行业树立了新标杆。这将推动芯片设计的模块化趋势，尤其是在AI和边缘计算领域。” 来源：半导体行业会议访谈。