微软拟弃Marvell转投博通定制AI芯片：重磅转向，英伟达霸主地位再受冲击

    

    核心事件
    

根据 www.Todayusstock.com 报道，微软（MSFT.US）正与博通（AVGO.US）进行深入谈判，计划将下一代定制AI芯片的设计与制造业务从现有供应商Marvell（MRVL.US）转移至博通。若谈判成功，这将是微软在AI基础设施领域的一次重大战略转向，直接削弱英伟达在数据中心GPU市场的绝对统治力，同时标志着科技巨头加速构建“去英伟达化”供应链的决心。知情人士透露，双方已进入技术细节讨论阶段，博通有望在2026-2027年为微软Azure云服务提供专属AI加速器芯片。

    供应商切换
    

目前微软的Maia系列AI芯片主要由Marvell协助设计并交由台积电代工，但随着工作负载复杂度提升，Marvell在高带宽存储器（HBM）集成与先进制程支持上出现瓶颈。博通则凭借在ASIC（专用集成电路）领域的深厚积累以及与台积电CoWoS先进封装的深度绑定，成为微软眼中的更优选择。博通CEO陈福阳（Hock Tan）在2025年11月财报电话会上曾公开表示：“我们正与全球最大云服务商合作开发下一代AI加速器，合同生命周期价值将超过百亿美元。”市场普遍认为，这句话直指微软项目。

    市场背景
    

在AI热潮驱动下，全球定制芯片市场规模正以年均40%以上的速度扩张。英伟达虽凭借H100/H200系列占据近90%份额，但高昂价格与供货不确定性促使超大规模云厂商集体反击。微软、Meta、谷歌、亚马逊四大巨头2025年定制芯片总资本开支预计突破500亿美元。Meta已明确计划2027年推出自研AI芯片“MTIA Next”，谷歌TPU v6即将量产，亚马逊Trainium3性能直逼英伟达B200。微软此次转向博通，正是这一浪潮中最重磅的动作之一。

    

三大厂商在AI定制芯片领域对比（2025年最新数据）：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

厂商	现合作伙伴	潜在新合作伙伴	预计2027年自研比例	对英伟达依赖降低幅度
微软	Marvell	博通	65%	约40%
Meta	博通 台积电直营	持续扩大博通	80%	约55%
谷歌	Broadcom（部分） 自研	自研主导	95%	约70%
亚马逊	自研 Annapurna	自研	90%	约60%

    竞争对手反应
    

Marvell为留住Meta订单，已主动免除数亿美元前期工程设计费用（NRE），显示出市场竞争白热化。博通则凭借在光电协封装、SerDes高速传输以及与台积电3nm CoWoS-S/R/L的深度绑定，形成难以复制的护城河。英伟达虽在2025年推出价格更低的Blackwell Ultra系列，但云巨头普遍认为，自研芯片在特定推理场景下性价比可高出英伟达40%-60%。高盛最新研报将博通2026-2028年每股盈余上调15%，目标价从185美元升至220美元，理由正是“AI定制芯片订单爆发”。

    未来影响
    

若合作落地，博通AI相关收入有望在2027年突破300亿美元，占总营收比重从当前的25%跃升至45%，直接挑战英伟达在数据中心芯片领域的霸主地位。对微软而言，自研比例提升将使其Azure毛利率在2028年改善5-8个百分点，同时在与OpenAI的算力分成谈判中掌握更大主动权。市场预计，此次转向将引发连锁反应，加速Marvell向网络芯片主业收缩，同时刺激台积电先进封装产能进一步向博通倾斜。

    编辑总结
    

微软与博通的定制芯片深度合作标志着AI基础设施竞争进入新阶段，云巨头通过垂直整合重塑供应链格局的趋势已不可逆转。博通凭借技术与制造资源优势，有望成为本轮AI军备竞赛的最大赢家之一，而英伟达虽短期业绩无忧，但中长期市占率面临系统性压力。投资者需密切关注博通2026年资本开支指引与微软Build大会上的芯片路线图披露，这将成为判断AI芯片板块新一轮主线的关键信号。

    常见问题解答
    

    

Q: 微软为何要从Marvell转向博通？

    

A: Marvell在HBM集成、3nm制程支持与CoWoS先进封装经验上已无法满足微软下一代Maia芯片需求，而博通与台积电深度绑定，在400G/800G SerDes、光电协封装领域全球领先，可帮助微软实现更高性能与更低功耗，预计单芯片推理吞吐量提升30%以上，同时降低约25%采购成本。

    

    

    

Q: 博通真能撼动英伟达的地位吗？

    

A: 在通用训练市场，英伟达仍将长期占据70%以上份额；但在云厂商自建推理集群领域，博通 台积电组合的定制芯片性价比优势显著。2027年四大云巨头自研芯片推理算力占比预计达45%，大部分将由博通设计，这将直接削减英伟达推理市场规模。

    

    

    

Q: Marvell会受到多大冲击？

    

A: 微软订单占Marvell数据中心收入约15%-20%，若完全流失，2027年营收可能下调8%-10%。公司已通过免除Meta部分NRE费用苦苦支撑，但长期看将被迫收缩定制芯片业务，回归网络与存储主赛道，股价短期承压明显。

    

    

    

Q: 投资者如何布局这一趋势？

    

A: 首选博通（AVGO）作为AI定制芯片最确定受益标的；其次台积电（TSM）因先进封装产能吃紧；第三关注微软（MSFT）长期毛利率扩张。风险点在于若英伟达大幅降价反击，可能延缓云巨头自研进程，但趋势已难以逆转。

    

    

    

Q: 2027年AI芯片市场格局会怎样变化？

    

A: 预计英伟达份额从当前的88%降至60%-65%，博通 Marvell 谷歌/亚马逊自研合计占据25%-30%，剩余由Intel、AMD、高通等瓜分。推理市场将率先碎片化，训练市场仍由英伟达主导，但云巨头通过定制芯片已掌握成本与供应主动权，AI基础设施进入“战国时代”。